4月22日，“山证投资・私享会”系列沙龙（2026年第五期）成功举办。本次沙龙活动特别邀请到IO资本联合创始人兼执行董事俞枫担任主讲嘉宾，为山证投资全体人员及部分机构LP领导同事深度解析AI基础设施行业投资机遇。
俞总从事硬科技行业财务顾问工作多年，长期专注半导体、前沿科技及AI相关科技赛道，在相关领域积淀了丰富的成功投资案例，对行业发展趋势与底层投资逻辑具备深刻且独到的洞察。
在本次沙龙活动中，俞总结合行业实践与投资经验，围绕AI基础设施投资逻辑变化、供需结构、企业竞争格局等内容展开主题分享，凭借扎实的行业积累与实战经验，专家带来了兼具专业性与前瞻视野的洞见分析。互动问答环节中，参会人员与专家聚焦港股市场环境、算力卡投资逻辑、互联技术路线选择、AIDC新模式、国产算力供应链等关键问题展开讨论，活动现场氛围热烈。
本次沙龙的顺利举办，为参会投资机构有效梳理了AI基础设施领域的投资机遇与挑战，明晰了行业发展趋势与投资逻辑，为后续投资布局、项目筛选提供了重要的参考依据。
【核心观点】
（一）AI基础设施领域投资逻辑三大核心变化
一是算力芯片重构，长期算力短缺改变行业范式，市场重心向推理侧优化，新一波企业聚焦3D DRAM+逻辑芯片等架构创新；二是互联技术投入持续加大，全光互联、OCS新方案等成为投资热点，重点解决大机柜推理延迟问题；三是云端推理相关产业链创新活跃，液冷、电源等周边领域迎来投资机遇。
（二）行业供需结构及市场空间
算力芯片长期短缺（1-2年内难以缓解），缺货现象已向CPU、存储芯片传导；存储芯片短缺持续时间最长，预计今年至明年上半年难以改善；算力卡短缺长期存在，RISC-V、ARM等新架构CPU在云端渗透率逐步提升，行业市场空间广阔，预计2030年AI芯片全球市场规模将达万亿美金级别。
（三）国内企业机会：
国内AI初创企业无需与海外巨头正面竞争，核心机会源于推理侧“技术多点开花、应用差异化”，且在3D DRAM+逻辑芯片等创新工艺的供应链方面具备优势，初创企业只要抓住细分场景需求和架构创新，即可获得发展空间。
细分领域机会：互联领域中，机柜内全光互联、高速连接器，机柜间OCS新方案（硅光、LCOS等）具备投资价值；薄膜磷酸锂调制器处于产业化中期，微环等新路线适合布局早期企业；AIDC企业自持算力芯片模式具备可行性，核心竞争力在于与大厂的合作基础及向上融合的技术能力。
（四）港股上市与估值：
当前市场主流机构对港股市场中性偏乐观，18C通道核心吸引高科技企业上市，未来一年AI、具身智能相关企业上市占比或达1/3以上，长期将走兼并整合道路；当前AI企业估值主要反映市场潜力，硬件企业以“大厂认可+订单放量”为估值锚定，大模型企业估值参考港股同类企业的业务增速与体量。
关于“山证投资・私享会”
“山证投资・私享会”是山证投资打造的投研品牌沙龙活动，旨在搭建高质量专业交流平台。活动通过邀请产业资深专家、行业领军者及知名投资人，围绕私募股权投资市场动态、热点行业发展趋势等关键议题展开深度探讨，助力多方凝聚共识、共享机遇，为山证投资私募股权投资业务高质量发展构建坚实基础。